1.工艺流程
清理地面→界面处理→刮涂自流平材料→干燥(48h)→铺装准备→画线与裁料→涂胶→粘接→开缝→焊缝→修整焊缝→清洁→成品保护。
2.操作工艺
(1)清理地面
将楼地面落地砂浆、凸出物铲平打磨,并清扫干净,要求无杂物灰尘。
(2)界面处理
先用清水湿润基层。待其稍干后表面无明水即可将配制好的界面剂涂刷于楼地面上。
(3)刮涂自流平材料
将自流平材料按比例加以搅拌,铺设液体自流平,并用专用刮板找平。
(4)干燥
自流平地面施工完毕后,24h之内不得踩压,也不可有重物滚压,充分干燥要根据现场温度、湿度及涂层厚度而定,基层含水率不得超过10%,一般48h之后方可进行亚麻地板铺粘。
(5)画线
亚麻地面地材铺粘作业应待自流平地面充分干燥后,且吊顶、墙面、门窗安装完毕,开始进行。
(6)铺装准备
铺设之前要考虑以下因素:
1)要注意图纸上的卷材色号和布局,注意不要在同一个房间内使用不同批号的材料。
2)避免十字接缝。
3)根据房间地面尺寸计算好卷材裁割尺寸。
(7)画线与裁料
1)将卷材铺在地上,按照图纸长度切割卷材。
2)将卷材长端靠墙或地角线,让另一端靠在另一边墙上,用长画线器在卷材上画出线型,然后依画线慢慢切割材料。
3)清除切去的边料,把地板推靠墙,沿地板的另一长边用铅笔在地面上纵向画线,并在卷材与地面接边处画一十字线。沿着第一条铅笔线把卷材平放在地面,两条交叉线之间的距离可以设定在长画线器上,用设定好的长画线器在卷材顶端画线并切割。
(8)粘接
1)将卷材的一半卷起,开始在地材上刷胶水,注意每次的涂布面积不超过单块卷材面积的一半。盖上地板,用专用滚压机反复压实,注意滚压时先横向后纵向滚压,以便将地板下的残余气体挤出,另一半做法同上。
2)铺设第二列地板时,要注意保持地板的方向一致,相邻地板铺设重叠15mm,然后用画线器画线切割。
3)为使接缝密封,在上胶水前要清除地面和卷材背面的灰尘和碎料,并在接缝间留出约0.2mm的缝以方便开缝。
(9)开缝
一般常用手工开缝,在粘接好的第二天焊接施工前进行,开缝宽度不能超过3.5mm,深度不能超过2.5mm。
(10)焊缝
焊接温度需设置在350℃~ 400℃之间,用长把焊在接缝中压几秒钟,焊缝在1.5~2.5 m/s之间。
(11)修整焊缝
焊接之后,应用附加刀片修整焊缝,在完全冷却后用弯口刀修平地面。
(12)清洁
用拧干水分的地拖清洁地板,并可加入适量清洁剂于水中,以加强清洁效果,用此方法清洁地板,不必进行过水处理,方便省事。
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