芯海微芯片封装生产线设备技术改造项目

项目编号
4403072111280002
省级项目编号
建设单位
深圳市芯海微电子有限公司
建设单位统一信用社会代码
MA5G0F56-2
项目分类
其他
建设性质
其他
总面积(平方米)
总投资(万元)
874.5
立项级别
地市级
立项文号
2111-440307-04-02-942714

项目详情

项目代码
2111-440307-04-02-942714
项目编号
4403072111280002
项目分类
其他
行政区划
广东省-深圳市
具体地点
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路24号巨龙厂房A401
经纬度
立项文号
2111-440307-04-02-942714
立项级别
地市级
立项批复机关
深圳市发展和改革委员会
立项批复时间
2021-11-26
建设单位
深圳市芯海微电子有限公司
建设单位统一信用社会代码
MA5G0F56-2
工程投资性质
国内资金
项目二维码
资金来源
国有资金出资比例
总投资(万元)
874.5
总面积(平方米)
总长度(米)
建设性质
其他
建设规模
深圳市芯海微电子有限公司成立于2019年12月18日,注册资本3000万人民币,是一家专门致力于芯片封装及检测的高新技术企业。公司创业团队在半导体相关领域均有10年以上的工作经验,对先进封装有一定的技术积累,可以为客户提供一体化的totalsolution。公司技术力量雄厚,拥有先进的生产设备,并持续引进前沿自动化设备,主要用于我司TSSOP16、QFN、DFN、BGA封装生产线,我司产品日产能8000万颗以上,产品品质稳定,核心技术已取得多项知识产权。
重点项目
工程用途
其他
计划开工
计划竣工
建筑节能信息
超限项目信息
数据来源
数据等级
B

序号 企业承担角色 企业名称 企业统一社会信用代码 负责人姓名 负责人证件号

1施工企业深圳市华珵建设集团有限公司91440300312059749E江昆怀441621**********34

序号 单体编号 单体建(构)筑物名称 工程总造价(万元) 建筑面积(平方米) 建筑高度(米) 结构体系 工程等级

暂无相关信息

    序号 数据
    等级
    中标单位 招标类型 招标方式 中标日期 中标金额(万) 中标通知书编号 省级中标通知书编号 详情

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      序号 数据
      等级
      省级合同备案编号 合同类别 合同登记编号 合同金额(万元) 发包单位名称 承包单位名称 详情

      暂无相关信息

        序号 数据
        等级
        施工图审查合格书编号 省级施工图审查合格书编号 施工图审查机构名称 一次审查是否通过 审查完成时间 记录登记日期 详情

        暂无相关信息

          序号 数据等级 省级施工许可证编号 合同金额(万元) 面积(平方米) 发证日期 施工许可证编号 详情

          1B440307202211100199112022-11-104403072111280002-SX-001详情

          序号 数据
          等级
          省级竣工备案编号 实际造价(万元) 实际面积(平方米) 实际竣工验收备案时间 竣工验收备案编号 施工许可证编号 详情

          暂无相关信息

            序号 数据等级 实际造价(万元) 实际面积(平方米) 结构体系 施工许可证编号 实际竣工验收时间 详情

            暂无相关信息

              序号 数据等级 企业名称 业绩记录编号 项目编号 业绩类型 详情

              暂无相关信息
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