半导体激光器在焊接领域的应用

随着各种技术的发展，半导体激光器已经能在多种焊接应用中一展身手。在实际工业生产中，半导体激光器已能够焊接汽车、电子产品、医疗设备制造中的诸多敏感零部件，并且也能为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。 COMPACT（见图1）是德国DILAS公司推出的高功率半导体激光器系统，该系统采用工业标准的19英寸机箱封装，这种模块化的设计理念，能为OEM供应商提供紧凑简洁的焊接解决方案。COMPACT系统的输出功率范围最高可达500W，并提供标准界面与相关接口。

图1：DILAS公司COMPACT半导体激光器系统

此外，DILAS公司还为COMPACT的应用提供定制化配件，如激光加工头、光学成像系统、振镜扫描头和高温计等，从而加大对生产制程的控制，实现高质量的焊接效果。下面将介绍COMPACT系统在焊接塑料和薄片金属中的实际表现情况。 塑料焊接 除了传统的塑料焊接方法外，用激光焊接塑料已被证明是一种可行性方案。目前，利用激光焊接方案已经能够焊接汽车、电子、医疗设备制造中的敏感零部件，并且能服务食品包装和消费电子市场。与传统的塑料焊接方法相比，激光塑料焊接具备如下优势： ·最小的机械应力； ·最小的热应力； ·稳定的焊接过程； ·极大的焊接灵活性； ·完全无粒子产生； ·内部连接； ·小的熔融物喷射； ·不需要附加的吸收剂； ·高质量和牢固的焊接质量。 图2中显示了用COMPACT激光系统焊接的几种塑料产品的实际情况COMPACT激光系统焊接的几种塑料产品的实际情况。